从理论上来说，这些优化对晶圆的加工速度和加工精度，应该都有所提升，实际情况如何，还需要测试过后才知道。”

姜安平等人又忙活了半个多小时，光刻机终于调试完成，将提前准备好的掩膜版固定到掩膜版工作台上。阳威力通过对讲机沟通，让一位名为柏巧玲的女工，送来了几十片已经涂好光刻胶的硅晶圆。

姜安平亲自动手，将硅晶圆安置到光刻机晶圆入口处的支架上，然后按下操作面板上的启动按钮。

光刻机内部传出细微的机械转动声音，一张硅晶圆被机械臂送进光刻机内部，在深色玻璃观察窗上，亮起一抹深邃的紫色光芒，开始对硅晶圆进行加工。

见状，刘焱出声询问道：

“这台光刻机使用的是哪种光源，是高压汞灯产生的436nmg-line和365nmi-line，还是248nm的KrF准分子激光作为光源？”

乌光辉回答道：

“现在使用的是高压汞灯产生的365nmi-line作为光刻光源，理论上，这种光源能一直将光刻机的加工精度提升到0.35微米，作为未来一两代光刻机的光源足够使用了。

准分子激光光源，是下一代光刻机光源技术，咱们研发部已经立项开始研发，但这种技术在世界范围内，也是最前沿研发项目，开发难度非常高，不是短期内能攻克的。”

这台新研制的光刻机的加工速度还是很快的，即使是初次测试，柏巧玲拿来的几十片硅晶圆也在二分钟内，全部完成了光刻加工。

这些光滑如镜的硅晶圆上，多了很多方块状的纹路。测试用的掩膜版，是晶圆工厂正在生产的ARM1芯片掩膜版，其复杂程度和尺寸大小，是晶圆工厂出产的所有芯片之最。