选择一片质量最好的硅片，反复清洗、脱水。然后涂胶——秦念亲自操作，手腕匀速稳定旋转，力求胶膜均匀如一。

前烘——严格控制时间和温度。曝光——将掩膜版与硅片在显微镜下小心翼翼地对准、贴紧（全靠手感），放在紫外灯下进行精确计时曝光。

显影——屏住呼吸，看着图形在液体中一点点显现。后烘——巩固图形。

腐蚀——调配好的腐蚀液，硅片浸入，缓慢摇晃，心中默数，严格控制时间。最后，去胶，清洗。

每一步都像是在万丈深渊上走钢丝，任何一个环节的微小失误，都会导致前功尽弃，让之前所有努力化为泡影。

当最后一片硅片被从去胶液中取出，用超纯水冲洗干净，再用经过过滤的氮气吹干，静静地、仿佛闪烁着微光躺在洁净的培养皿里时，实验室里的空气仿佛彻底凝固了。

三颗心都提到了嗓子眼。三人互相看了一眼，都从对方眼中看到了无比的紧张和期待。他们慢慢地、几乎同时地凑到了显微镜前。

光线调亮。

视野中，硅片的表面不再是平坦的银灰色，而是呈现出凹凸不平的微观地貌！一道道深浅不一的沟槽和一个个孤立的岛区，共同构成了一幅虽然粗糙、却无比清晰、与设计图纸别无二致的电路图形！

图形的边缘依旧不够平滑，线条宽度也不均匀，有些地方甚至可能还有残留或过腐蚀。但是，整个电路的轮廓和结构，真真切切地转移到了硅片上！

“图形……图形转移……完全成功了！”李文军的声音带着难以置信的颤抖，激动得几乎拿不住镜筒。

“快！做电学测试！快！”秦念的心也跳得如同擂鼓，声音因极度紧张和期待而发干。最重要的时刻来临了。

物理上的图形成功，不等于实际的功能成功。

这块粗糙的“芯片”到底能不能工作，能不能替代那块烧毁的进口芯片，就看接下来的测试。

他们将这片小小的、承载着一切的硅片临时粘在一个专用的测试底座上。

然后，用托了天大的人情才搞到一点金丝，在显微镜下，屏住呼吸，手稳如磐地、小心翼翼地将硅片上预留的压点与底座的引脚一一连接起来（手工键合！）。